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福清SMT貼片加工中錫膏的使用注意事項

2021-12-01

        福清SMT貼片加工錫膏應存放在冰箱內裏麵保存,冰箱溫度控製在5-10℃之間,每天由專人檢查冰箱裏的溫度,按儲存溫度範圍,記錄溫度計上的度數,並記錄在《SMT冰箱溫度觀測記錄表》,若發現冰箱溫度異常時,必須立即通知技術人員處理。提醒大家千萬不要放在陽光能照射到的地方。

福清SMT貼片加工

        解凍方法:

        1.環境要求:溫度為25±3℃,濕度30%-70%,

        2.錫膏從冰箱取出使用前,應在放在室溫下自然解凍,解凍時間為4-24

        3.取出解凍時必須按先入先出的原則,按規定的解凍和回收時間解凍錫膏,保生產有充足的輔料使用。並在《錫膏管理標簽》上記錄好相關內容。

        4.解凍後的錫膏充分攪拌方可使用,自動攪拌機設定攪拌時間為3~5分鍾。

        5.新開封的錫膏在鋼網上停留時間不超過24小時,停印過30分鍾時,必須將錫膏回收於瓶內,重新攪拌回收之舊的錫膏不可直接混入新開封的錫膏內且重複解凍次數不能過3次(冰箱取出回溫次數)。

        6.使用投入量:攪拌好的錫膏按每瓶膏量的1/4或1/5分次取出倒入鋼網上印刷,遵循“少量多次”的原則。每次取出錫膏前均要對瓶子中的錫膏進行攪拌一次,取錫膏後應及時蓋上瓶蓋;

        7.使用回收錫膏時,必須在使用標簽上注明二次解凍日期、時間與二次使用日期時間,回收錫膏的使用期限為回收前使用與再次使用時間相加不得過48小時。(如使用期限超過48小時的錫膏,則做報廢處理);

        8.對於使用的回收錫膏,必須按照解凍流程來作業,優先發到生產線上使用。

        9.對於生產線的突發事件(如停電、待料、放假等),印刷機上的錫膏必須重新回收起來,放回冰箱儲存,作業員必須在使用標簽上注明回收日期及時間,(回收錫膏要裝入空瓶內分開放置,不可與新錫膏混放在一個瓶內) 

        10.回收對解凍開瓶攪拌沒有上鋼網印刷過的剩餘錫膏隻要沒過24小時,應及時密封放回冰箱儲存,留待下次使用。生產結束或因故停止印刷時,放置在鋼網上的時間不得過30分鍾,鋼網板上剩餘錫膏、可用空瓶回收後密封放回冰箱存放,留待下次使用,注意不可與未使用過的錫膏混合;

        錫膏在使用之前必須回溫.所謂回溫就是把錫膏放在室溫下讓其溫度自然回升,以達到使用要求, 回溫的目的有兩個: 從冰箱中取出不回溫直接使用,外麵熱空氣在錫膏表麵會凝結成水珠,過回焊爐時會產生錫珠; 錫膏在低溫下粘度較大,無法達到印刷要求,須回溫後方可使用。


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