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對福州SMT貼片加工的品質判定

2021-12-01

        對福州SMT貼片加工的品質判定有著標準化的判定。

        一、SMT貼片錫膏工藝

        1.PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中,無明顯的偏移,不可影響SMT元件粘貼與上錫效果。

        2.PCB板上印刷噴錫量適中,不能完整的覆蓋焊盤,少錫、漏刷,為錫膏印刷不良。

        3.PCB板上印刷噴錫點成形不良,印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀,噴錫移位超焊盤三分之一。

福州SMT貼片加工

        二、SMT貼片紅膠工藝

        1.印刷紅膠的位置居中,無明顯的偏移,不可以影響粘貼與焊錫。

        2.印刷紅膠膠量適中,能良好的粘貼,無欠膠。

        3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間,可能造成元件與焊盤不易上錫。

        4.印刷紅膠量過多,從元件體側下麵滲出的膠的寬度大於元件體寬的二分之一。

        三、SMT貼片工藝

        1.SMT元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜.

        2.SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確,元器件應反麵。元器件貼反(不允許元件有區別的相對稱的兩個麵互換位置,如:有絲印標識的麵與無絲印標識的麵上下顛倒麵),功能無法實現。

        3.有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤(二極管、三極管、鉭質電容)

        4.多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路

        5.多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

        6.PCB板外表麵應無明顯膨脹起泡現象。PCB板外表麵膨脹起泡現象麵積過0.75m㎡為不良品。

        四、對SMT貼片加工相關不良項目的定義

        1.漏焊:即開焊,包括焊接或焊盤與基板表麵分離。

        焊點特征:元器件與焊盤完全沒有連接,元器件與焊盤存開路狀態

        2.虛焊:焊接後,焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。

        焊點特點:焊點的機械性能達不到要求,機械性能差;焊點的電氣性能不符合要求,存在隔離電阻。


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