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smt貼片加工錫膏印刷中的六大常見缺陷及分析

2021-11-08

smt貼片加工錫膏印刷中的六大常見缺陷及分析。

印刷不良

1. 不完全印刷:是指pcb板上的某些焊盤上產生漏印的現象。

原因分析:

(1)鋼網的開孔阻塞或部分錫膏附著在鋼網底部;

(2)錫膏的粘度不合格;

(3)錫膏中的金屬顆粒物尺寸超標;

(4)刮刀磨損嚴重。

改進措施:

(1)使用完鋼網後,注意鋼網的保養並及時清洗;

(2)選擇粘度合適的錫膏;

(3)選擇錫膏時,應考慮金屬顆粒物的大小、粒度是否小於鋼網的開孔尺寸;

(4)定期檢查並更換刮刀。

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2. 拉尖:是指錫膏印刷後,焊盤上的錫膏有尖銳突出物。

原因分析:錫膏的粘度不合適或刮刀間隙過大。

改進措施:選擇合適粘度的錫膏,調整刮刀的間隙。

3. 塌陷:是指焊盤上的錫膏向焊盤兩邊塌陷。

原因分析:

(1)刮刀壓力參數太大;

(2)pcb板固定異常,產生了移動;

(3)錫膏黏度不合適或金屬含量低。

改進措施:

(1)調整刮刀的壓力;

(2)重新固定pcb板;

(3)重新選擇錫膏,考慮粘度和金屬含量等因素。

4. 焊膏太薄:指焊盤上的錫膏厚度不達標。

原因分析:

(1)製作的鋼網薄片厚度不達標;

(2)刮刀壓力參數太大;

(3)錫膏流動性差。

改進措施:

(1)錫膏的厚度應和鋼網薄片的厚度一致;

(2)減小刮刀的壓力;

(3)選擇質量好的錫膏。

5. 厚度不一致:印刷完成後,錫膏的厚度不一

原因分析:pcb板與鋼網不平行,錫膏攪拌不均勻。

改進措施:盡量使pcb和鋼網貼合良好,使用錫膏前,應攪拌均勻。

6. 毛刺:錫膏的邊緣或表麵有毛刺

原因分析:

(1)錫膏粘度偏低;

(2)鋼網開孔粗糙。

改進措施:

(1)選擇錫膏時,應考慮錫膏的粘度;

(2)盡量選擇激光法開孔或者提高蝕刻的精度。

提高smt貼片加工的錫膏印刷質量,必須從每個細節入手。從錫膏的選用,鋼網的質量,設備的參數等等。每一個細節都會影響到印刷質量。


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