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smt貼片加工錫膏印刷中的六大常見缺陷及分析。
印刷不良
1. 不完全印刷：是指pcb板上的某些焊盤上產生漏印的現象。
原因分析：
（1）鋼網的開孔阻塞或部分錫膏附著在鋼網底部；
（2）錫膏的粘度不合格；
（3）錫膏中的金屬顆粒物尺寸超標；
（4）刮刀磨損嚴重。
改進措施：
（1）使用完鋼網後，注意鋼網的保養並及時清洗；
（2）選擇粘度合適的錫膏；
（3）選擇錫膏時，應考慮金屬顆粒物的大小、粒度是否小於鋼網的開孔尺寸；
（4）定期檢查並更換刮刀。
2. 拉尖：是指錫膏印刷後，焊盤上的錫膏有尖銳突出物。
原因分析：錫膏的粘度不合適或刮刀間隙過大。
改進措施：選擇合適粘度的錫膏，調整刮刀的間隙。
3. 塌陷：是指焊盤上的錫膏向焊盤兩邊塌陷。
原因分析：
（1）刮刀壓力參數太大；
（2）pcb板固定異常，產生了移動；
（3）錫膏黏度不合適或金屬含量低。
改進措施：
（1）調整刮刀的壓力；
（2）重新固定pcb板；
（3）重新選擇錫膏，考慮粘度和金屬含量等因素。
4. 焊膏太薄：指焊盤上的錫膏厚度不達標。
原因分析：
（1）製作的鋼網薄片厚度不達標；
（2）刮刀壓力參數太大；
（3）錫膏流動性差。
改進措施：
（1）錫膏的厚度應和鋼網薄片的厚度一致；
（2）減小刮刀的壓力；
（3）選擇質量好的錫膏。
5. 厚度不一致：印刷完成後，錫膏的厚度不一
原因分析：pcb板與鋼網不平行，錫膏攪拌不均勻。
改進措施：盡量使pcb和鋼網貼合良好，使用錫膏前，應攪拌均勻。
6. 毛刺：錫膏的邊緣或表麵有毛刺
原因分析：
（1）錫膏粘度偏低；
（2）鋼網開孔粗糙。
改進措施：
（1）選擇錫膏時，應考慮錫膏的粘度；
（2）盡量選擇激光法開孔或者提高蝕刻的精度。
提高smt貼片加工的錫膏印刷質量，必須從每個細節入手。從錫膏的選用，鋼網的質量，設備的參數等等。每一個細節都會影響到印刷質量。
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