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SMT貼片生產線流程

2019-09-05

  福州SMT生產工藝也叫表麵組裝技術是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術,以采用元器件表麵貼裝技術和回流熔接技術為特點,成為電子產品製造中新一代的組裝技術。

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一、印刷錫膏

錫膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時,其溫度較室溫低很多,若未經“回溫”,而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結,並沾附於錫漿上,在過回焊爐時(溫度超過 200℃),水份因受強熱而迅速汽化,造成“爆錫”現象,產生錫珠,甚至損壞元器件。

所以使用錫膏印刷機印刷錫膏之前先把錫膏回溫,回溫方式是不開啟瓶蓋的前提下,放置於室溫中4小時以上待錫膏自然解凍。回溫過程中不要中途打開錫膏的瓶蓋,更不能使用加熱的方式縮短回溫時間。

回溫後在刮刀前進時候的錫膏到刮刀3/2處放少量錫膏到印刷機的鋼網上。然後進行試印刷,刮刀在印刷時,使刮板將錫膏在前麵滾動,使其流入模板孔內, 然後刮去多餘錫膏, 在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。印刷後觀察PCB焊盤位置的錫膏是否出現少錫或多錫的情況,同時注意是否有短路或者開路。這一步至關重要,需嚴格把關,否則造成良品率下降。

二、smt貼片機進行貼片:

把印刷好的PCB放在治具上,通過自動送板機傳送到smt貼片機進行貼片(貼片機的程序在生產前編程好),機器識別到有板的時候就會開始自動取料進行貼裝。貼裝出來的片板要進行首件檢查,需要注意位置、型號、方向、極性、整齊度;為了保證PCB板的品質,新品檢員須以無錯件、錯極、漏件、錯位的高標準要求檢查PCB板的貼麵。隻要初板貼裝沒有問題的話,後麵就會很穩定的生產下去。完成貼片後注意中間檢查。需要注意檢查元件的極性(有無反向)、貼裝有沒有偏移、有無短路、有無少件、多件、有無少錫等。

三、回流熔接

檢查的線路板經過回流焊之後就會自動進行熔接,其原理就是通過發熱元件發熱,然後采用熱風循環使不同溫區的溫度保持在設定溫度範圍內,給線路板進行均勻加熱,使錫膏經過預熱、升溫、回流、溫度降低之後自動融化熔接。這裏需要注意的是回流的溫度一定要控製好,進行250°高溫凝固也就是俗稱回流焊,貼片完成後還要進行AOI的影像檢測,避免在smt貼片中造成的錯料混料假焊。太低了錫膏熔化不了,會出現冷焊;太高了FPC容易起泡,元件也會燒壞。預熱的溫度也要適當,太低助焊劑揮發不完全,回流後有殘留,影響外觀;太高會造成助焊劑過早揮發掉,造成回流時虛焊現象,同時有可能會產生錫珠。

  

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