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DIP工藝技巧分析

2019-09-04

現如今原材價錢不斷上漲,勞動成果不斷攀升的今天,企業能做的隻有不斷降低自己的成本。福州DIP工藝製造已經成為一顆燙手山芋,如何理性麵對DIP製造訂單,減少DIP返修成為草莓视频在线观看官网研究的課題。

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一、DIP工藝--曲線分析

1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間。

2、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰麵接觸前達到的溫度

二、波峰焊問題

波峰麵:波的表麵均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在這個過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表麵﹐氧化皮破裂﹐PCB前麵的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。

焊點成型:當PCB進入波峰麵前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰麵(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表麵張力的原因﹐會出現以引線為圓心收縮至小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中。防止橋聯的發生。

三、工藝參數調節

1、波峰高度:波峰高度是指波峰連接中的PCB吃錫高度。其數值通常控製在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表麵﹐形成“橋連”

2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰麵的連接時間﹐適當的傾角﹐會有助於焊料液與PCB更快的剝離。使之返回錫鍋內

3、焊料純度的影響:波峰連接過程中﹐焊料的雜質主要是來源於PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致連接問題增多

4、助焊劑

5、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間,和傾角之間需要互相協調﹐反複調整。




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